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多板PCB和IC封装设计的3D融合
人们不断追求以更低的成本及更少的时间开发出功能更多、更轻便且更小型化的产品，而这种要求使电子产品设计工艺面临着前所未有的挑战。为了应对这些挑战，设计师将芯片和电路板以一种新的结构结合起来，如复杂的3D ...查看更多
保护PCB免受严苛环境的影响
之前我开启了环氧树脂专栏，简述了5个用户常问的关于化学品及其属性、一般树脂应用及其限制的问题。本期专栏将阐述为确保电子组件及产品的可靠性及寿命，对于电路设计人员及制造商非常重要的5个小窍门。 1. ...查看更多
论设计和制造的关系 ——美国卫星电视公司DISH Technology工程师Les Beller访谈录
最近，我采访了DISH Technology公司的制造工程师Les Beller，他曾经长期担任PCB设计师。我们讨论了公司在应对5G和流媒体时的转变，以及这种转变对于设计团队的挑战。他还阐述了在HD ...查看更多
山旭电子落户江西，年产240万㎡
6月22日，深圳市山旭电子有限公司多层高密度印制电路板项目正式签约落户江西省吉安市吉水县。吉水县委张厚楷副书记、县政府办公室主任周富贵、县政府行政服务中心主任李颖弘，县政府商务局副局长张明 ...查看更多
炫酷的技术会吸引下一代PCB设计师吗？
我们生活在一个联系越来越密切的世界里。Altium的Ben Jordan最近在演讲中提出，为了满足预计在2020使用的200亿个连接设备的需要，可能需要20多万个新的设计。是的，你没看错，是200亿个 ...查看更多
中芯绍兴项目开工，发展半导体特色工艺制造
5月18日，距离中芯国际与绍兴市相关方面签署合资协议仅79天，中芯集成电路制造（绍兴）项目举行开工奠基仪式。据悉，该项目将聚焦于微机电（MEMS）和功率器件等集成电路特色工艺制造，包括晶圆与模组代工， ...查看更多
